天虹股份：融资净买入669.34万元，融资余额2.19亿元（02-14）

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天虹股份融资融券信息显示，2023年2月14日融资净买入669.34万元；融资余额2.19亿元，较前一日增加3.16%。

融资方面，当日融资买入1920.79万元，融资偿还1251.45万元，融资净买入669.34万元。融券方面，融券卖出9万股，融券偿还1500股，融券余量13.98万股，融券余额89.33万元。融资融券余额合计2.2亿元。

天虹股份融资融券交易明细（02-14）

天虹股份历史融资融券数据一览

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